眾所周知，隨著3C、5G行業的發展，激光錫焊以「非接觸焊接、無靜電、可實時質量控制」等技術優勢逐漸成為彌補傳統焊接工藝不足的新技術，并得到了行業的廣泛應用。一套完整的激光恒溫錫焊系統主要有四個部分組成。分別是半導體激光器、激光焊接頭，溫控閉環反饋和恒溫錫焊參數設置軟件。下面我們主要來說下激光焊接頭的...

現代工業制造已經快速向智能化的方向發展，而產品想要實現更豐富的智能功能，就需要各種集成電路板塊的支持，而一旦缺少這種重要的芯片應用基礎設備，所有的智能化生產都只是一場空談而已。那么目前對工業生產有著強力支撐作用的電路板產品的主要應用都有哪些呢? 1.電腦產品的應用 電路板早期就是專為電腦產品設計的一...

激光焊接機作為一種新型的焊接設備，近年來表現優越，這種高精度的激光加工方法不管是效率還是穩定性方面，都遠遠超越傳統的加工方式，為企業創造非凡價值。 激光焊接頭作為激光焊接機的核心部件，是一種激光輸出裝置，根據所焊接樣品種類的不同，需要用到不同光斑的焊接頭來實現焊接。下面松盛光電來匯總不同光斑的激光焊...

在SMT生產過程中，我們都希望從安裝過程到激光焊接過程結束，基板的質量都能處于處于零缺陷狀態，但事實上，這是很難實現的。因為SMT生產過程很多，我們不能保證每個過程都不會有一點誤差。 因此，我們在SMT生產過程中會遇到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因造成的。對于每個缺陷，我們應該分析其根本...

行內人士都知道，錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊的元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。 SMT貼片用的是傳統的回流焊方式，盡管回流焊在SMT的貢獻不可...

隨著中國市場勞動力成本的提升以及技能型人才的稀缺,對傳統錫焊領域人工需求慢慢轉化為機械化作業需求,激光錫焊將突破傳統工藝,引領風騷。從目前客戶焊樣的情況看,激光錫焊普及也是大勢所趨。很多工廠為了追求品質和質量，還是選擇激光作為主要生產。 激光焊接的發展形勢將根據市場需求和波動形成結果，那么激光焊接有...

隨著自動化設備的普及，越來越多的自動化產品進入企業一線。自動焊錫系統，顧名思義，是一種自動焊接設備系統，比傳統的手工烙鐵焊接更有優勢。 自動焊接系統的核心部分是焊接系統，主要利用后臺的激光錫焊軟件設置功能來完成焊接操作。不僅提高了焊接效率，而且提高了焊接質量，焊點更飽滿，不會溢出，得到了廣泛應用。那...

據我司開發人員介紹，奧萊光電光束質量分析儀的裝置是一體化設計，配套衰減方案設計，支持實時曝光及增益調節。適用半導體激光器，固體激光器，光纖激光器，超快激光器，激光測距等領域。目前已作為成熟產品在市場推廣，性價比很高，得到大量客戶認同。現公司研發部可根據客戶不同需求進行模塊化定制。 通過近半年的市場反...

近年來，大數據、云計算、5G、物聯網以及人工智能等應用市場快速發展，將要來臨的無人駕駛應用市場，給數據流量帶來了爆炸性增長，數據中心互聯逐漸發展成為光通信的研究熱點，其中自然也就包括了光模塊的封裝焊接。 光模塊是光通信的核心器件。在光纖通信中，光模塊的作用非常重要。主要完成光電轉換和光電轉換，將傳輸...

隨著科技發展,電子、電氣、數碼類產品日益成熟并風靡全球,該領域所涵蓋的產品其所包含的任何元器件都或許會涉及到錫焊工藝,大到PCB板主件,小到晶振元件,絕大多數的焊接需要在300℃以下完成。 現在電子工業的芯片級封裝(IC封裝)和板卡級的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進行焊接,完成器件的封裝與卡片的組...

光器件的發展依然推動著各行各業的發展，例如更高質量的激光打標，切割，焊接，除銹等等。縱觀各大廠商的推出的以上高端激光器件甚至高端激光成套激光設備，我們發現，除了打標，切割，焊接，除銹等這類應用以外，還有一種新穎的應用方式：激光錫焊 激光錫焊的發展及其所面臨的問題 眾所周知，激光錫焊的發展至今沒幾年，...

隨著當今社會電子技術的發展和進步，對pcb基板材料提出了新的要求，從而推動了覆銅板標準的不斷發展。在一個完整的電路板制造過程中，焊接是必不可少的工序。 一般來說，基板就是覆銅板，因為它具有導電、絕緣和支撐三大功能，所以被用作制造PCB的基礎材料。 在基板的焊接中，激光焊接是目前使用最成熟的技術，但最...