一文全解析激光送錫絲焊接原理

激光錫絲焊接是一種利用激光作為熱源進行焊接的技術。其基本原理是通過激光器產生高度集中的光束，將光能轉換為熱能，從而熔化焊料并實現焊接。具體過程如下：

1.預熱：預熱階段,激光出光，激光束聚焦于待焊接的金屬焊盤上，通過激光輻射對焊盤位置預熱，實現焊點升溫。

2.送錫絲：在焊盤預熱的同時，送錫設備將錫絲送至焊盤位置。

3.熔化焊料：當焊盤溫度足夠高時，激光繼續照射，使錫絲迅速熔化，并流入焊盤和被焊接件之間的微小間隙中。

4.形成焊點：錫絲回抽與焊點脫離,激光逐步減弱到停止,完成焊點成型冷卻。

材料預熱、送絲熔化及抽絲離開三個步驟的精準實施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關鍵點。

比方說，預熱 PCB 焊盤時，溫度一定要嚴格控制，溫度高會對 PCB 焊盤及現有電子元件造成損傷，溫度低無法起到預熱效果。送絲和離絲速度要快，送絲速度慢，會產生激光燒灼 PCB 的現象，離絲速度慢則會出現多余焊絲堵住送絲嘴的現象。

奧萊光電激光送絲焊錫是實時溫度反饋系統，CCD同軸定位系統以及半導體激光器所構成;搭載自主開發的智能型軟釬焊軟件，支持導入多種格式文件。獨創PID在線溫度調節反饋系統，能有效的控制恒溫焊錫，確保焊錫良品率與精密度，適用面廣，可應用于在線生產，也可獨立式加工。擁有以下特點優勢：

1.采用非接觸式焊錫，無機械應力損傷，熱效應影響較小。

2.多軸智能工作平臺(可選配)，可應對各種復雜精密焊錫工藝。

3.同軸CCD攝像定位及加工監視系統，可清晰呈現焊點并及時校正對位，保證加工精度和自動化生產。

4.獨創的溫度反饋系統，可直接控制焊點的溫度，并能實現呈現焊錫溫度曲線，保證焊錫的良率。

5.激光，CCD，測溫，指示光四點同軸，完美的解決了行業內多光路重合難題并避免復雜調試。

6.保證優良率99%的情況下，焊錫的焊點直徑最小達0.2mm，單個焊點的焊錫時間更短。

7.X軸、Y軸、Z軸適應更多器件的焊錫，應用更廣泛。

8.桌面式操作，移動方便。

激光送絲焊接具有結構緊湊、一次性作業的特點;焊點飽滿，與焊盤潤濕性好，尤其適合PCB電路板、光學元器件、聲學元器件，半導體制冷元器件等集成電路板及其單一電子元器件錫焊。