PCBA，全名Printed Circuit Board Assembly，是電子領域中一個至關重要的概念，代表了印刷電路板組裝，是現代電子設備制造中不可或缺的環節。在PCBA制造過程中，需要考慮許多因素來確保可制造性，這些因素包括設計規范、制造流程、質量檢測以及環境要求等。 電子生產制造的廠家都是...

在精密塑料電子工業制造領域，激光塑料焊接是一項重要的創新技術，在材料連接和組裝過程中展現出獨特的應用特點。本期奧萊小編將分享激光塑料焊接技術在電子制造領域的應用特點。 1. 精細微小連接：激光塑料焊接可以實現微小零件的精準的連接，適用于電子器件中微小部件的組裝和連接，為電子產品的小型化和集成化提供了...

焊接技術在現代工業生產中一直發揮著至關重要的作用。近年來，備受關注的激光錫焊已成為焊接技術領域的一股新力量。今天，奧萊光電將深入了解激光錫焊的工藝原理、方法和參數設置，并探索其在各個領域的應用場景。 激光錫焊的工藝原理 激光錫焊的工藝原理主要是利用激光作為加熱光源，通過傳輸光纖與激光焊接頭的配合，將...

如今，在越來越多的工業應用中，激光已經被視為直接焊接塑料/復合材料和金屬的替代解決方案。這種非接觸式加工方法提供了最高的工藝靈活性。近年來，隨著自動化進程的推進，傳統的手工焊接工藝被機器取代，包括精密電子零件和手機內部的天線，采用錫膏激光焊接工藝。 3C行業涵蓋的范圍很廣，包括筆記本電腦、臺式電腦等...

工藝背景 隨著微電子領域板級/系統級封裝應用更加成熟，用于移動部件與主板之間、PCBA與PCBA之間等作數據傳輸線纜的器件軟排線Flexible Flat Cable(FFC)應用更加廣泛。其加工柔性良好，可以任意選擇導線數目及間距，使聯線更加方便，能夠大幅減少產品體積，降低生產成本，提升生產效率，...

遠心鏡頭的景深是一個重要參數，它決定了清晰圖像的范圍。景深的大小取決于多個因素，包括鏡頭倍率、光圈數、波長、像素大小以及客戶使用的邊緣提取算法靈敏度。對于大多數遠心系列鏡頭，其陳述的景深通常是在光圈數為8的整體景深。 景深可用于測量應用，通常比缺陷檢測景深要大，而且圖像的對比度必須盡可能高。一個簡單...

半導體激光器既可以連續工作，也可以以脈沖方式工作，這主要取決于其工作方式的選擇和應用需求。 連續半導體激光器(Continuous Wave Laser Diode，簡稱CWLD)能夠長時間、穩定地輸出激光，其輸出功率穩定。常見的連續半導體激光器波長包括808nm、976nm、1310nm、1450...

激光焊接作為一種熔接塑料制品的技術，主要用于連接敏感性的塑料制品，例如汽車塑料件、線路板塑料零件電子感應器、復雜形狀的塑料制品，以及塑料醫療器械等要求嚴格密封及潔凈度的塑料制品。 下面，奧萊光電小編就來簡單介紹塑料激光焊接技術是如何有效助力提升塑料制品優質焊接品質。 塑料焊接是通過加熱使塑料界面軟化...

現如今隨著消費者對便攜式電子產品的需求增加，電子產品越來越輕薄化，方便攜帶和使用。隨之而來對PCB電路板高密度化和小型化提出了越來越高的需求。提高印制板高密度化水平的關鍵在于越來越窄的線寬、線距和越來越小的層間互連孔直徑、連接盤，以及嚴格的尺寸精度，于是激光焊接技術被引入印制板的加工中。 奧萊光電作...

塑料激光焊接是一種利用激光光子的能量將塑料工件在原子水平上熔化的焊接方法。今天奧萊光電重點介紹其應用于精密塑料電子元件領域激光焊接技術;電子/電氣元件體積減小，以及更加苛刻的外觀要求，塑料激光焊接工藝正迅速被各行各業所應用。 電子工業中的準同步塑料激光焊接應用 用于電子工業中塑料外殼的持久閉合。通常...

激光精密切割是一種利用激光技術和數控技術對材料進行高精度切割的工藝。這種技術利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料迅速被加熱至汽化溫度，蒸發形成孔洞，隨著光束對材料的相對移動，孔洞可以連續形成寬度很窄的切縫，從而完成對材料的切割。 與傳統切割方法相比，激光切割有許多優勢，激光切割可實現高精度和小...

激光錫焊是激光精密焊接中的一種焊接工藝，由于錫的熔點較低，通常在230℃左右會熔化成液態。高溫下具有極強的可塑性，而低溫凝固后可以充分滲透、緊密貼合，適合作為不同材料之間的鏈接介質和填充材料。 特別是現代在3C電子工業生產中，芯片級封裝和板卡級組裝均需頻繁采用錫基合金填充進行焊接，所以有著“錫連萬物...