激光焊錫和回流焊的區別，焊接的作用對于電子行業來說是極其重要的，我們常見的電子產品是由成千上萬的元件組成的，而這些元件的焊接方法不再是逐個焊接，而是使用焊接機進行大規模的操作。回流焊和激光焊錫應用領域區別不大。它們都是用來焊接SMT芯片板的，但是激光焊錫可以更環保，更精確。 激光焊錫的原理和特點 1...

做激光錫焊自動化設備的廠家都知道激光錫焊系統(點錫膏或送錫絲)主要由送絲導絲系統、CCD同軸視覺定位系統、溫度閉環控制系統、激光輸出控制及激光焊接錫焊頭等重要機械部件組成。它是根據終端客戶需求定制化一種激光焊接設備，工作于工廠自動化生產線上。主要用于非金屬的焊接，比如現在消費電子中PCB電路板的焊接...

隨著自動化設備的普及，越來越多的自動化產品進入企業一線。自動焊錫系統，顧名思義，是一種自動焊接設備系統，比傳統的手工烙鐵焊接更有優勢。 自動焊接系統的核心部分是焊接系統，主要利用后臺的激光錫焊軟件設置功能來完成焊接操作。不僅提高了焊接效率，而且提高了焊接質量，焊點更飽滿，不會溢出，得到了廣泛應用。那...

近年來，大數據、云計算、5G、物聯網以及人工智能等應用市場快速發展，將要來臨的無人駕駛應用市場，給數據流量帶來了爆炸性增長，數據中心互聯逐漸發展成為光通信的研究熱點，其中自然也就包括了光模塊的封裝焊接。 光模塊是光通信的核心器件。在光纖通信中，光模塊的作用非常重要。主要完成光電轉換和光電轉換，將傳輸...

隨著當今社會電子技術的發展和進步，對pcb基板材料提出了新的要求，從而推動了覆銅板標準的不斷發展。在一個完整的電路板制造過程中，焊接是必不可少的工序。 一般來說，基板就是覆銅板，因為它具有導電、絕緣和支撐三大功能，所以被用作制造PCB的基礎材料。 在基板的焊接中，激光焊接是目前使用最成熟的技術，但最...

無論是生產亦或是拆換的時候，都會在電路板上殘留一些焊錫留下的焊渣，要清理干凈這些焊渣才不會影響電路板的使用。隨著科技發展與技術人員的提升，清理焊渣的方法五花八門，今天奧萊小編就來介紹其中的兩種吧。 電路板上焊錫清洗的方法分兩種，一種是需要將原有電路板的焊錫清理干凈，一種是再完成焊錫工作后去除多余的焊...

規范產品的PCB焊盤設計工藝，規定PCB焊盤設計工藝的相關參數，使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI 等的技術規范要求，在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優勢。 通孔焊盤的定義 PCB板通孔焊盤的外層形狀通常為圓形、方形或橢圓形。具體尺寸定義詳述如下，名詞定義...

咱們廢話不啰嗦，直接開始正文。 激光錫焊技術應用難點 1)對于精密細微錫焊，工件定位裝夾困難，焊樣及量產存在難度; 2)激光的能量高度集中易造成錫膏的飛濺; 3)對于軟線材類，裝夾定位一致性不好，焊樣飽滿度及外觀差異性大; 4)精密錫焊往往有送絲填充錫料的要求，0.15 mm線徑以下的錫絲自動送絲困...

眾所周知，在激光錫焊領域要焊接的材料各不相同，那么所需要用到的焊料也會有所差異。下面奧萊光電將詳細的說明在不同材質的焊盤下選擇更為合適的激光焊料的方法。 激光焊接按照錫料狀態分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激光錫焊的激光光源主要為 半導體光源(915nm...

振鏡一個振鏡頭是由 XY 軸振鏡電機、XY 軸伺服驅動板、振鏡安裝體、外殼等部件組成。電腦控制器提供的信號通過驅動放大電路驅動光學掃描頭， 從而在X-Y平面控制激光束的偏轉。 振鏡的基本工作原理 振鏡系統實際上是由伺服控制板與擺動電機組成的高精度伺服控制系統，當輸入一個驅動信號時，擺動電機就會按一定...

激光焊接按照錫料狀態分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激光錫焊設備的激光光源主要為半導體光源(915nm)。由于半導體光源屬近紅外波段，具有良好熱效應，其特有的光束均勻性與激光能量的持續性，對焊盤的均勻加熱、快速升溫效果明顯，具有焊接效率高、焊接位置可控制...

對于電子設備來說，特別是使用時間較長的電子設備來說，內部的元件出現虛焊造成接觸不良現象是常見的故障之一，也是比較難于查找的故障。元件產生虛焊的常見原因有哪些? 1、焊錫本身質量不良 如果同時有很多點都出現了虛焊故障，多數原因是因為焊錫本身質量不好引起的。 2、焊錫熔點比較低，強度不大 由于焊錫熔點低...