激光錫焊在PCB通孔焊盤的應用

規范產品的PCB焊盤設計工藝，規定PCB焊盤設計工藝的相關參數，使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI 等的技術規范要求，在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優勢。

通孔焊盤的定義

PCB板通孔焊盤的外層形狀通常為圓形、方形或橢圓形。具體尺寸定義詳述如下，名詞定義如圖所示。

1)孔徑尺寸：

若實物管腳為圓形:孔徑尺寸(直徑)=實際管腳直徑+0.20∽0.30mm(8.0∽12.0MIL)左右;

若實物管腳為方形或矩形:孔徑尺寸(直徑)=實際管腳對角線的尺寸+0.10∽0.20mm(4.0∽8.0MIL)左右。

2)焊盤尺寸：

常規焊盤尺寸=孔徑尺寸(直徑)+0.50mm(20.0 MIL)左右。

適用范圍：

焊盤是連接PCB板上所有元器件的橋梁，是電路板上不可或缺的一部分。在高速PCB多層板中，當信號從一層互連傳輸到另一層互連時，它們需要通過過孔連接。這時，便有了通孔焊盤的使用。而隨著PCB行業的迅速發展，PCB板通孔焊盤在各個領域中都有著重大的作用，其中包括3C電子、汽車電子、智能家居、安防電子等等。

激光焊接PCB板通孔焊盤

為了迎合這樣的市場需求，在焊接工藝技術當中，可以說是不斷提升著技術，焊接方式也更多樣化，其中PCB通孔元件的激光錫焊技術革新，給PCB制造企業的高效生產帶來了便利。

PCB通孔元件激光錫焊的優點是其可以精確控制和優化焊接所需要的能量。通過點涂錫膏，然后再進行焊接。焊接過程則分為兩步：首先錫膏需要被加熱，且焊點也被預熱，紅外測溫系統實時監控溫度。之后焊接所用的錫膏被完全熔融，焊錫完全潤濕焊盤，蕞終形成圓潤飽滿、無拉尖不平的焊點。使用激光發生器和光學聚焦組件焊接，能量密度大，熱傳遞效率高，非接觸式焊接，焊料可為錫膏或錫線，特別適合焊接狹小空間內焊點或小焊點，功率小，節約能源，PCB板通孔元件的透錫率可達100%，這是傳統焊錫工藝很難達到的優勢。

奧萊光電研發的桌面式溫度反饋精密激光焊錫系統實現了精準焊接，降低了對PCB通孔電子元件的損傷，提高了焊接質量。激光焊接頭可實現不同光斑形狀，能進行光斑整形同時加工，滿足通孔焊盤形狀為圓形、方形或條形焊接等多種高要求焊接效果，實現精密高效焊接。

激光焊接通孔焊盤的技術優勢：

1.激光焊錫設備采用多軸伺服馬達板卡控制+CCD視覺，運動定位精度高;

2.激光光斑小，焊盤，間距小器件焊接有優勢;

3.非接觸式焊接，無機械應力、靜電風險;

4.無錫渣、助焊劑浪費，焊接過程不會引起炸錫、連錫等不良現象，生產成本低;

5.可焊接產品類型豐富，通孔插針件焊接透錫率高;

6.專業的送焊錫絲機構，傳送焊錫絲直徑0.5mm-1.2mm; 送絲精度0.1mm; 通過程序可以控制送焊錫絲的長度和速度。

7.獨特的溫度反饋功能，多年行業深耕自主設計的溫度控制反饋系統，通過對焊點處溫度的實時監測、反饋，可保證焊點溫度在設定溫度值，不會造成焊點處的燒毀

8.激光錫焊工藝焊料選擇多(錫膏，錫絲等可選)