半導體激光器常見波長及應用

眾所周知，激光器波長不同決定了在不同領域的應用，下面將以表格的形式來說明激光器常見的波長及主要應用：

奧萊光電的915nm直接半導體焊接頭和1064nm光纖溫度反饋焊接頭就是應用在激光錫焊，激光塑料焊領域。激光錫焊應用在微電子封裝和組裝中已經用于高密度引線表面貼裝器件的回流焊、熱敏感和靜電敏感器件的回流焊、選擇性再流焊、BGA 外引線的凸點制作、Flip chip 的芯片上凸點制作、BGA 凸點的返修、TAB 器件封裝引線的連接等。

激光錫焊的特點優勢

1.激光焊接只對連接部位局部加熱，對元器件本體沒有任何的熱影響。

2.加熱速度和冷卻速度快，接頭組織細密，可靠性高。

3.非接觸加工，不存在傳統焊接產生的應力，無靜電。

4.可根據元器件引線的類型實施不同的加熱規范以獲得一致的接頭質量。

5.激光加工精度高，激光光斑可以達到微米級別，加工時間/功率程序控制，加工精度遠高于傳統電烙鐵錫焊與HOT BAR錫焊。

6.細小激光束替代烙鐵頭，在狹小空間同樣可以操作。

綜上可以看出，激光錫焊有效地避免了傳統SMT技術普遍存在的一系列根本性問題，保證了穩定性和工藝的可靠性。

奧萊光電恒溫激光錫焊系統是通過激光的高速偏轉來實現焊接體的快速焊接，配套的CCD同軸定位系統能自動識別焊接體，專門為現代回流焊技術配合研發生產的一款激光選擇性焊接，從而實現了高效率，高精度的自動化生產。