矩形光斑激光錫焊工藝應用FFC排線加工

工藝背景

隨著微電子領域板級/系統級封裝應用更加成熟，用于移動部件與主板之間、PCBA與PCBA之間等作數據傳輸線纜的器件軟排線Flexible Flat Cable(FFC)應用更加廣泛。其加工柔性良好，可以任意選擇導線數目及間距，使聯線更加方便，能夠大幅減少產品體積，降低生產成本，提升生產效率，適合于移動部件與主板之間、PCBA板對PCBA板之間、小型化電器設備中作數據傳輸線纜之用。

此類產品結構常規采用回流焊接方式生產，然而隨著產品升級，功能多樣化，部分元器件無法通過回流爐，給批量化加工此類產品造成麻煩。矩形光斑激光錫焊工藝方式能夠區域加熱待焊區域，對非焊接區域無直接熱影響，產品本身無須整體加熱，對板體基材無熱影響，有效減小焊接熱應力;相較于常規激光錫焊工藝，該方式光斑作用區域更大，能量均勻，能夠實現多點同步焊接，生產效率更高。

應用領域

矩形光斑激光錫焊系統可廣泛適用于汽車電子、消費電子、家用電器等微電子連接領域。

系統組成

該系統由多軸機器人，溫度反饋系統，CCD同軸定位系統，恒溫半導體激光器及自研矩形光斑激光焊接頭組成。針對焊點分布及產品導熱特點，配合自主研發的矩形光斑焊接系統，能夠調節不同大小的勻化矩形光斑覆蓋待焊區域，實現區域的多點同步焊接。

系統可采用雙工位機臺形式，使用固高八軸控制卡控制平臺，將 Y1、Y2 作為兩個工位，在兩個工位上放置產品進行加工，在 X1 軸上安裝焊接頭、送絲機構(可選)，在 X2 軸上安裝點錫頭、定位相機、測高傳感器(可選)。能配合不同的錫料供給形式，錫料供給與焊接工序同步進行，結合區域同步焊接，最大程度保證工藝效率。矩形光斑焊接系統由可實時調節光斑大小的鏡組與測溫系統組成，焊接過程中實時監測焊接區域溫度，以保證焊接效果及良率。

系統優勢

1.焊接光斑大小可調(700*900μm~8*19mm)，兼容滿足不同焊點排布情況;

2.獨創的溫度反饋系統，溫控范圍200℃~1000℃，溫控精度±5℃;焊接過程中實時檢測焊點溫度，有效改善燒板，熔錫不良的問題;

3.激光光路，CCD光路，測溫光路三點同軸,完美的解決了行業內多光路重合難題，并避免復雜調試;

4.精準的高清晰同軸CCD定位及加工監視系統，可清晰呈現焊點并及時校正焊接坐標，可實現自動定位，糾正由于微小零件尺寸及位置偏差帶來的影響，便于實現大批量流水線精密焊接加工，以應對日益增長的人工成本;同時CCD系統也可以對加工過程實時監控;

5.相比較于烙鐵自動焊錫機器人，無烙鐵頭的變量，焊接過程穩定可靠，非常適合于與生產線上其他自動化工序的集成;