LED貼片點錫膏連續(xù)激光焊接

貼片LED又稱SMD?LED，是一款簡易的燈具，它的發(fā)光原理就是將電流通過化合物半導體，通過電子與空穴的結(jié)合，過剩的能量將以光的形式釋出，達到發(fā)光的效果。主要用于照明系統(tǒng)、裝飾、電子設(shè)備指示器、背光、顯示器和器械等領(lǐng)域。關(guān)于貼片led的激光焊接工藝是怎樣的呢，松盛光電來給大家介紹分享，來了解一下吧。

原理

利用高能量密度的連續(xù)激光束照射在涂有錫膏的 LED 貼片與電路板的連接部位。錫膏吸收激光能量后迅速升溫熔化，使 LED 貼片與電路板的金屬引腳或焊盤通過液態(tài)錫實現(xiàn)良好的電氣連接和機械固定。當激光停止照射后，液態(tài)錫冷卻凝固，形成牢固的焊點。

優(yōu)點

高精度：激光束可以聚焦到非常小的光斑尺寸，能夠精確地定位在 LED 貼片的電極和電路板的焊盤上，實現(xiàn)高精度的焊接，特別適合于微小尺寸的 LED 貼片焊接，有助于提高產(chǎn)品的集成度和可靠性。

非接觸式焊接：激光焊接過程中，激光束通過光學系統(tǒng)傳輸，無需直接接觸焊件，避免了因機械接觸而產(chǎn)生的應力、損傷或污染，對 LED 芯片和電路板等敏感元件更為友好。

高效節(jié)能：連續(xù)激光焊接能夠在短時間內(nèi)完成焊接過程，焊接速度快，生產(chǎn)效率高。同時，激光能量集中在焊接區(qū)域，熱量損失小，相比傳統(tǒng)的焊接方法更加節(jié)能。

良好的焊接質(zhì)量：激光焊接能夠?qū)崿F(xiàn)精確的能量控制和溫度控制，使焊點的形成更加均勻、飽滿，減少了虛焊、漏焊等焊接缺陷的出現(xiàn)，提高了焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的一致性。

易于自動化：激光焊接系統(tǒng)可以與自動化生產(chǎn)線集成，通過計算機編程實現(xiàn)精確的運動控制和焊接參數(shù)設(shè)置，能夠?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模、高效率的自動化生產(chǎn)，降低人工成本和人為因素對焊接質(zhì)量的影響。

工藝參數(shù)

激光功率：功率決定了激光束的能量強度，直接影響錫膏的熔化效果和焊接質(zhì)量。功率過低可能導致錫膏無法完全熔化，出現(xiàn)虛焊等問題;功率過高則可能會造成錫膏飛濺、LED 芯片過熱損壞等不良后果。

焊接速度：焊接速度與激光功率相互配合，共同影響焊接效果。速度過快，錫膏吸收的能量不足，無法充分熔化;速度過慢，可能會使焊接區(qū)域過熱，導致焊點氧化、電路板受損等問題。

激光脈沖頻率：對于連續(xù)激光焊接，雖然不是脈沖激光，但也需要考慮激光的調(diào)制頻率等參數(shù)，它會影響激光能量的輸出穩(wěn)定性和錫膏的加熱特性。

光斑直徑：光斑直徑?jīng)Q定了激光束照射在焊件上的面積。合適的光斑直徑應與 LED 貼片的電極尺寸和焊接區(qū)域相匹配，以確保激光能量均勻分布在焊接部位，實現(xiàn)良好的焊接效果。

應用領(lǐng)域

LED 照明產(chǎn)業(yè)：廣泛應用于各種 LED 燈具的制造，如 LED 燈泡、LED 燈帶、LED 顯示屏等，能夠?qū)崿F(xiàn) LED 芯片與電路板之間的可靠連接，提高燈具的性能和穩(wěn)定性。

電子設(shè)備制造：在手機、平板電腦、筆記本電腦等電子設(shè)備中，LED 作為指示燈、背光源等元件，其貼片焊接通常也會采用激光焊接技術(shù)，以滿足小型化、高精度的焊接要求。

汽車電子：汽車的照明系統(tǒng)、儀表盤顯示等方面都有大量的 LED 應用，激光焊接技術(shù)能夠確保在汽車復雜的工作環(huán)境下，LED 與電路板的連接具有良好的可靠性和穩(wěn)定性。