為什么選擇激光錫焊?

錫焊廣泛應用于電子行業，近幾年來科技高速發展，傳統焊接方式滿足不了新技術的焊接工藝要求，而激光剛好滿足焊接要求;激光焊接主要應用于生產流水線，可以實現高度自動化集成，節省了人力成本，在人力成本不斷提升的今天，不失為一種省錢省力的方式。

傳統錫焊的缺點：

1.傳統焊錫工藝存在工藝瓶頸，無法高效的實現微小器件的精密焊接;

2.傳統焊錫工藝是接觸性焊接，存在對線材和傳輸性能傷害的隱患，且該加工方式容易產生干涉，影響焊接工藝;

3.傳統焊錫工藝屬于壓接焊錫方式，有應力接觸，在一些高端傳輸領域，存在傳輸風險;

4.當存在熱敏元件，不宜使用傳統的整版加熱的焊接手段等等。

激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術，激光錫焊的主要特點是利用激光的高能量實現局部或微小區域快速加熱完成錫焊的過程，相對于傳統的HotBar錫焊和電烙鐵錫焊，奧萊光電激光錫焊有以下幾個方面的優點：

(a)激光加工精度較高，光斑可以達到微米級別，加工時間程序控制，精度遠高于傳統工藝方式;

(b)非接觸性加工，不存在接觸焊接導致的應力;

(c)細小的激光束替代烙鐵頭，在加工件表面有其他干涉物時，同樣便于加工;

(d)局部加熱，熱影響區小;

(e)無靜電威脅;

(f)激光是最潔凈的加工方式，無耗品，維護簡單，操作方便;

(g)以YAG激光或半導體激光作為熱源時，可用光纖傳輸，因此可在常規方式不易施焊部位進行加工，靈活性好，聚焦性好，易于實現多工位裝置的自動化。

精密激光焊接廣泛適用于攝像頭模組，VCM音圈馬達，連接器，手機通訊，精密醫療器械，PCB電路板，光通訊模塊，FPC軟板，電感，天線等加工領域。激光焊接錫膏適用于激光和烙鐵的快速焊接，焊接時間最短可以達到0.3秒，快速焊接過程不炸錫，不飛濺，無錫珠，無溶劑揮發，零鹵素配方，高端環保。

綜合來看，激光較傳統方式更先進，配合自動化產線更為方便，面對日益復雜的產品工藝有多種優勢。比如手機在越來越輕薄的同時兼備消費者對性能的需求，其內部構件也越來越小巧，精密度、電子集成度越來越高，因此對內部構件的焊接技術的要求越來越高，這也給更高科技的激光焊接的一個機遇。