激光焊錫絲和普通錫絲有什么區別

激光錫焊已經發展多年，工藝非常成熟。激光錫焊工藝也應用在越來越多的場景。SMT行業，3C電子消費領域，新能源汽車領域等。錫絲是錫焊過程中的重要焊料，松盛光電來給大家介紹激光錫焊中用到的錫絲和普通錫絲有什么不同，來了解一下吧。

成分方面

普通錫絲：

主要成分是錫(Sn)，通常還含有助焊劑。對于有鉛錫絲，含有鉛(Pb)成分，如常見的錫鉛合金(Sn - Pb)錫絲，錫含量可能在 63% 左右、鉛含量在 37% 左右，這種合金的熔點相對較低，約為 183℃。在無鉛錫絲中，一般會添加銀(Ag)、銅(Cu)等金屬，如錫銀銅(Sn - Ag - Cu)合金，其熔點相對較高，大約在 217 - 227℃之間。助焊劑成分主要用于去除焊件表面的氧化物，增強錫絲對焊件的潤濕性，一般占錫絲重量的 2% - 5% 左右，助焊劑的主要成分包括松香、活性劑、溶劑等。

激光焊錫絲：

除了基本的錫合金成分和助焊劑外，可能會含有一些特殊的添加劑。這些添加劑是為了適應激光焊接的特點，例如，可能會添加一些能夠增強對激光能量吸收的成分。因為激光焊接是利用激光作為熱源，需要錫絲能夠更好地吸收激光能量，使溫度快速上升達到熔點，所以其成分設計更側重于與激光能量的相互配合。而且，激光焊錫絲的助焊劑成分也可能經過特殊調配，以確保在快速加熱和冷卻的激光焊接過程中，助焊劑能夠有效發揮作用，去除氧化物并且在焊接后減少殘留，保證焊接質量。

物理特性方面

普通錫絲：

普通錫絲的直徑規格多樣，常見的有 0.8mm、1.0mm、1.2mm 等。其外觀通常是光滑的絲狀，質地較軟，便于手工操作或通過送錫裝置輸送到焊接部位。在常規焊接溫度下，熔化后的流動性主要取決于其合金成分和助焊劑，例如，含銀量較高的無鉛錫絲流動性可能稍差，但機械強度較好。

激光焊錫絲：

激光焊錫絲的直徑可以根據激光焊接設備的要求和具體的焊接應用進行定制，有些用于精密焊接的激光焊錫絲直徑可以小到 0.3mm 甚至更小，以適應高精度的焊接需求。在物理外觀上，它和普通錫絲類似，但由于其成分特點，可能在激光照射下表現出更好的吸能特性。而且，激光焊錫絲在熔化過程中，對激光能量的響應更加靈敏，能夠在短時間內快速熔化，并且在激光停止照射后，能快速凝固，這是其區別于普通錫絲的重要特點之一。

焊接性能方面

普通錫絲：

普通錫絲一般使用烙鐵等傳統熱源進行焊接。焊接過程相對較慢，因為烙鐵需要將熱量傳遞給錫絲和焊件，使錫絲熔化并形成焊點。例如，在手工焊接電路板時，使用烙鐵加熱普通錫絲，可能需要幾秒鐘才能完成一個焊點的焊接。這種焊接方式對操作人員的手工技能要求較高，并且在焊接過程中，由于烙鐵與焊件的接觸，可能會對一些對溫度敏感的元件造成熱損傷。同時，傳統焊接方式下，錫絲熔化后的流動范圍相對較難精確控制，容易出現錫絲過多或過少的情況，影響焊點質量。

激光焊錫絲：

激光焊錫絲是配合激光焊接設備使用的。激光作為熱源，能量高度集中，可以實現快速焊接。通常，一個焊點的焊接時間可以縮短到毫秒級。由于激光焊接是一種非接觸式的焊接方式，不會對焊件產生額外的機械應力和熱損傷(如果參數設置合理)。而且，激光焊錫絲在激光的精確控制下，熔化和凝固過程可以被精準地調節，能夠更好地填充微小的焊點間隙，形成高質量、一致性好的焊點，特別適用于精密電子元件的焊接，如手機芯片、攝像頭模組等的焊接。

適用范圍方面

普通錫絲：

廣泛應用于各種手工焊接和一些對焊接精度要求不是特別高的場合。例如，在電子愛好者進行簡單的電路板制作、電器維修等場景中，普通錫絲可以滿足基本的焊接需求。在一些大型電子設備的組裝中，對于非關鍵部位的焊接，如外殼的接地連接等，也可以使用普通錫絲。

激光焊錫絲：

主要用于高精度、高速度的焊接領域。在電子制造行業，如智能手機、平板電腦等高端電子產品的制造過程中，對于微小、密集的電子元件的焊接，激光焊錫絲是首選。同時，在航空航天、醫療器械等對焊接質量和精度要求極高的領域，激光焊錫絲也發揮著重要的作用，用于焊接一些精密的傳感器、控制單元等部件。