激光焊錫工藝應用于PCB板焊接

激光焊錫設備（點錫膏或送錫絲）主要由送錫控制系統、平臺運動系統、閉環溫度控制系統、高速高溫計測控系統、機體及支撐結構、監測及校正系統、激光輸出控制及工業控制系統、底座及滑軌等重要機械部分組成。它是一種焊接設備，已經成為工廠，實現自動化生產。主要用于非金屬的焊接，比如現在消費電子中PCB電路板的焊接。

目前PCB廠商焊接PCB的方法主要有波峰焊、回流焊、手工焊和自動焊接機。這些方法主要是提供一個加熱環境來熔化焊絲，使表面貼裝元件和PCB焊盤通過焊絲合金可靠地焊接在一起，或者用電泵或電磁泵噴射熔化的焊料，形成設計要求的焊料波峰。也可以通過向焊料池中注入氮氣形成，使預裝元器件的印制板通過焊料波峰，實現元器件的焊料端或引腳與印制板焊盤之間的機械和電氣連接的軟釬焊。

經過波峰焊和再流焊后，PCB表面會有大量的殘留物，造成PCB表面臟、易燃、腐蝕、PCB內層漏焊、虛焊、連焊。特別是一些部件容易變形、損壞、失效等。在大面積和高溫的情況下，在這種情況下修復PCB太復雜和困難。而手工焊接和自動焊錫機雖然損傷小，精度好，但并不能真正作為規模化生產。手工焊接因人而異，自動焊錫機有很多不好的因素，因為焊槍要經常換，有位置不能焊接。

針對以上焊接技術的缺點和缺陷，奧萊光電自主研發桌面式激光恒溫錫焊設備，采用高自動化、高精度的控制和操作系統，提供連續的915 nm紅外激光輸出。該產品CCD同軸對位系統以及半導體激光器所構成，能夠導入多種格式文件，從而達到精確焊接的目的，并由于該系統所具備的溫度反饋和CCD同軸對位功能，能夠有效的保證焊接點的恒溫焊接及精密部件的精準對位，從而保證量產中的有效良率。

激光恒溫錫焊系統特點

1.激光加工精度較高，光斑點徑最小0.1mm，可實現微間距貼裝器件，Chip部品的焊接。

2.短時間的局部加熱，對基板與周邊部件的熱影響最少，可根據元器件引線的類型實施不同的加熱規范獲得一致的焊接質量。

3.無烙鐵頭的消耗，不需要更換加熱器，實現高效率連續作業。

4.激光加工精度高，激光光斑可以達到微米級別，加工時間/功率程序控制，加工精度遠高于傳統烙鐵。可以在1mm以下的空間進行焊接。

5.六種光路同軸，CCD定位，所見即所得，不需要反復矯正視覺定位。

6.非接觸性加工，不存在接觸焊接導致的應力，無靜電。

7.激光為綠色能源，最潔凈的加工方式，無耗品，維護簡單，操作方便;

8.進行無鉛焊接時，無焊點裂紋。